英伟达要小心了？OpenAI联手AMD搞事情，2027年推出2nm AI芯片

OpenAI正在和AMD一起开发下一代AI芯片，目标是在2027年让性能提升1000倍。这个名叫MI500系列的芯片，将用上台积电最先进的2nm制程，搭配全新的CDNA6架构和HBM4E内存——听起来很复杂？简单说，就是比现在的AI芯片快得多，一次能处理的数据也大得多。

三个月前，OpenAI就已经开始在自家数据中心里部署AMD的Helios GPU机架了。这还只是开始。OpenAI基础设施负责人透露，他们不仅用现成的AMD芯片，还要深度参与下一代MI500系列的设计。这意味着OpenAI不再只盯着英伟达的GPU，而是开始“多路并行”地建设算力。

MI500的内存带宽会超过上代MI400系列（用的是HBM4内存，带宽19.6 TB/s），具体多少没说，但肯定破纪录。AMD CEO苏姿丰今年初就放过话：从2023年的MI300X到2027年的MI500，四年内AI性能要翻一千倍。与此同时，AMD对市场也很乐观——到2030年，AI加速器市场会达到1.4万亿美元，整个计算市场可能突破2万亿美元。

对于OpenAI来说，拉上AMD一起造芯片，既能降低对英伟达的依赖，又能降低采购成本。而对AMD来说，这是打入AI训练核心圈子最好的机会。要知道，以前OpenAI几乎是英伟达的“死忠粉”，现在开始“摇摆”了，这信号可不一般。